原深圳“第三屆陶瓷基板與半導體封裝應(yīng)用產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇”將于2022年9月27日遷至蘇州隆重舉辦！

本屆陶瓷基板與半導體封裝技術(shù)產(chǎn)業(yè)高峰論壇將聚焦當前關(guān)注的八大主題， 邀請了知名大學、中科院研究所的教授、國內(nèi)外知名企業(yè)的技術(shù)高管與行業(yè)專家做精彩報告。圍繞各類陶瓷基板的粉體制備、流延成型工藝、氮化鋁與氮化硅基板燒結(jié)技術(shù)與裝備、陶瓷基板的金屬化工藝、高導熱陶瓷覆銅板及封裝、陶瓷基板與大功率半導體器件、高性能低成本氧化鋁陶瓷基板制備與應(yīng)用、陶瓷基板市場狀況與未來發(fā)展趨勢等熱點話題發(fā)表主旨演講并進行現(xiàn)場互動交流。打造一場高品質(zhì)的陶瓷基板制備技術(shù)及半導體封裝應(yīng)用的盛會，促進和推動我國半導體封裝應(yīng)用陶瓷基板產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。

主辦單位

中國先進陶瓷產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

新之聯(lián)伊麗斯（上海）展覽有限公司

協(xié)辦單位

中國硅酸鹽學會陶瓷分會

中國機械工程學會工程陶瓷專業(yè)委員會

陶瓷3D打印產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

大會議程安排

報到時間：2022年9月26日

論壇時間：2022年9月27日

論壇地點：蘇州金陵雅都大酒店

(地址：江蘇省蘇州市姑蘇區(qū)三香路488號)

9:00–9:15

 開幕式主持人

韓秀萍 新之聯(lián)伊麗斯展覽公司董事

 大會開幕式致辭  

謝志鵬 中國先進陶瓷產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟副理事長

 主辦單位致歡迎詞  

朱嘯峰 新之聯(lián)伊麗斯展覽公司總經(jīng)理

9:15–11:45

 上午大會報告主持人

傅仁利教授  

*  

氮化硅粉體的快速燃燒合成制備新技術(shù)

—— 李江濤 中科院理化所研究員

NO.2

新型精密流延機在陶瓷基板中的應(yīng)用

——劉偉 西安鑫乙電子科技有限公司總經(jīng)理

NO.3  

氮化硅陶瓷基板流延與燒結(jié)技術(shù)新進展

—— 孫峰 中材高新氮化物陶瓷公司總經(jīng)理

NO.4  

陶瓷基板金屬化設(shè)備解決方案

—— 杜程 北京北方華創(chuàng)真空技術(shù)有限公司真空事業(yè)部副總經(jīng)理

NO.5  

封裝基板的AMB與DPC覆銅工藝與評價

—— 王斌博士 江蘇富樂華半導體研究院院長

13:30–17:00

 下午大會報告主持人

李江濤研究員 謝志鵬教授

NO.6  

功率器件用陶瓷基板及金屬化技術(shù)

—— 傅仁利 南京航空航天大學教授

NO.7

探討助劑在先進陶瓷的應(yīng)用價值

—— 丁小川 畢克化學(助劑)上海有限公司新能源業(yè)務(wù)經(jīng)理

NO.8  

三環(huán)氧化鋁陶瓷基板及產(chǎn)業(yè)應(yīng)用

—— 陳爍爍 潮州三環(huán)集團深圳研究院院長

NO.9  

IGBT功率器件及陶瓷基板應(yīng)用狀況

—— 劉國友 中車集團時代電氣副總經(jīng)理

*0  

羅杰斯陶瓷基板可靠性研究進展

—— 任永鵬 羅杰斯科技（蘇州）公司 技術(shù)經(jīng)理

*1  

氮化鋁粉體制備與評價及在半導體行業(yè)應(yīng)用

—— 袁振俠 寧夏北瓷新材料技術(shù)總監(jiān)

*2  

超高熱導230W氮化鋁AlN陶瓷基板

—— 向其軍博士 福建華清電子材料科技有限公司

17:00–18:00

 沙發(fā)論壇 (交流互動) 主持人

謝志鵬教授

18:30–20:30

答謝晚宴