上個月，OPPO與vivo均發(fā)布了2018年首款旗艦機，前者發(fā)布了R15，后者發(fā)布了X21，兩者在手機后蓋材質(zhì)均選擇了四曲面的3D玻璃后蓋，而OPPO R15同時還采用了四曲面的陶瓷后蓋，此外，小米發(fā)布的MIX 2S同樣采用了四曲面的陶瓷后蓋，隨著新材質(zhì)在手機后蓋市場的應用，促使相關供應商大為受益。

在陶瓷后蓋市場，受益*大的當屬三環(huán)集團，不過，據(jù)筆者了解到，其實無論是OPPO R15還是小米的MIX 2S，前者雖然有采用四曲面的陶瓷后蓋，但其實量并不大，可以說目前仍處于試水階段，而小米MIX系列此前就有采用陶瓷后蓋，盡管現(xiàn)今的MIX 2S采用了四曲面的陶瓷后蓋，但是小米MIX系列一直以來出貨量并不大，主要是小米走高端市場的噱頭。對于陶瓷后蓋而言，目前的*大瓶頸依然是良率和成本問題！從陶瓷后蓋供應商來看，A股上市公司也只有三環(huán)集團一家，對于智能手機終端廠商而言，其選擇性太過于狹窄！

與此同時，與陶瓷后蓋截然相反，在3D玻璃后蓋市場，A股上市公司太多，除去此前一些從事玻璃蓋板的廠商，如藍思科技、星星科技等，同時還有一些此前從事精密結構件的廠商，如比亞迪、通達集團、勝利精密等！顯而易見，對于3D玻璃與陶瓷兩者在手機后蓋市場的競爭，從目前來看前者更具優(yōu)勢，也是當前旗艦機主要的選擇！

任何一個新型產(chǎn)品的誕生，無疑會導致市場發(fā)生重大變革，對于3D玻璃在旗艦機的采用，勢必會對此前主要以金屬后蓋為主的精密結構件造成很大的沖擊，在這種情況下，不少精密結構件廠商已經(jīng)加速在3D玻璃后蓋市場的布局，同時自主研發(fā)金屬中框。無疑，在未來智能手機的高端市場，將主要以3D玻璃后蓋＋金屬中框為主，陶瓷后蓋目前看來主要是實現(xiàn)差異化為主，但市場供貨量不足。對于精密結構件廠商而言，短期內(nèi)將更關注于金屬中框市場，而在中低端市場，未來或許主要是以IMT為主！

3D玻璃戰(zhàn)陶瓷：精密結構件市場遭殃備受沖擊

首先來看看陶瓷材料，目前陶瓷材料在智能手機中的應用主要場景為指紋蓋板以及手機后蓋，對于指紋蓋板市場而言，市場競爭過于激烈，除去三環(huán)集團以及順絡電子以外，還有眾多的中小型廠商，不過在陶瓷后蓋市場，則主要以三環(huán)集團為主！

早在2017年初，長盈精密就與三環(huán)集團計劃成立合資公司，主要生產(chǎn)智能終端和智能穿戴產(chǎn)品陶瓷外觀件及模組，不過，兩者的合資公司*終并沒有順利進行，*終以失敗告終！隨后，順絡電子還以現(xiàn)金收購其參股公司東莞信柏57．57％股權！

盡管如此，但就陶瓷材料而言，除了在指紋蓋板市場已經(jīng)成為以外，而在手機后蓋市場的應用并不廣泛，而就指紋蓋板市場而言，如華為近兩年的P和Mate系列都采用了陶瓷蓋板，不過在旗艦機市場，目前屏下指紋已經(jīng)開始量產(chǎn)，這對于指紋蓋板市場而言無疑遭遇沖擊，而在中低端市場指紋蓋板則主要是以玻璃為主！

換而言之，其實陶瓷在智能手機市場的應用，未來則主要將會局限于手機后蓋市場，但陶瓷后蓋市場成本高成為市場應用主要障礙！據(jù)了解，陶瓷方案成本居高不下的主要原因有兩方面，一是前道制程的粉體配方、成型和燒結成胚的工藝難點高，二是后段CNC研磨拋光等加工環(huán)節(jié)的設備投資大、加工良率低

其中粉體材料尤為重要，產(chǎn)業(yè)化是核心。氧化鋯加工包括粉體，流延，燒結，CNC，絲印，鍍膜等工藝。前道難度在粉體配方，流延，燒結等方面，氧化鋯陶瓷設備部分已經(jīng)可以實現(xiàn)自制，核心零部件等還主要依賴進口；材料是重要的成本，粉體部分實現(xiàn)國產(chǎn)化，但優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品還是對日本企業(yè)有較大的依賴。后道加工陶瓷加工難度較大，無法進行車、切等加工，只能進行磨削，加工效率較低、資本開支以及良率都是陶瓷外觀件產(chǎn)業(yè)化*大的問題。

此外，陶瓷外觀件對后道CNC需求顯著提升。目前大部分氧化鋯產(chǎn)品CNC加工需求不高，如陶瓷插芯后道工序主要是內(nèi)外徑的研磨檢測以及同軸檢測，CNC需求量不大。而PKG與燃料電池隔膜需求更低。手機外觀件2D／3D結構，倒角，打孔等，此外還需要增加顏色、拉絲等表面處理工藝，后道難度提升顯著。除了特殊結構，陶瓷燒結過程中有顯著收縮特性，即便注射成型，余量加工仍必不可少。

在玻璃后蓋廠商看來，陶瓷材料由于其加工工藝復雜、加工難度高、耗費大等特點，其生產(chǎn)良率較玻璃、金屬等傳統(tǒng)材料更低，后制程加工成本更是高出數(shù)倍。預計未來，即便陶瓷粉體原材料逐漸實現(xiàn)國產(chǎn)替代進口、后段加工工藝技術和水平進一步提高，精密陶瓷的制造成本仍然會比玻璃、金屬等材質(zhì)高許多，不大可能像現(xiàn)在玻璃、金屬后蓋一樣普及。但憑借其較高的表面硬度、抗沖擊性能、電磁信號穿透能力、亮麗的光澤等優(yōu)良特性，仍然有望更多地使用在高端消費電子產(chǎn)品上。

與陶瓷后蓋的少數(shù)玩家相比，玻璃后蓋市場的競爭無疑要激烈的多！據(jù)手機報在線不完全統(tǒng)計，在2017年中，僅僅是下述4家企業(yè)在3D玻璃的投資就達到了213億，且主要是圍繞智能手機市場3D玻璃后蓋市場（不包括前蓋板）！

其中瑞聲科技智能手機3D玻璃等微型精密元器件項目動工，投資總額達128藍思科技華南地區(qū)工廠將落戶東莞塘廈，預計投資總額達45億元人民幣，勝利精密在安徽舒城建設智能終端3D蓋板玻璃生產(chǎn)線，項目投資總額預計32．85億元，比亞迪也將計劃投資6億元利用現(xiàn)有廠房建設3D玻璃項目，一期計劃于今年底達到量產(chǎn)條件，截至目前，已累計完成投資約2億元。而歐菲光也投資了1億元在南昌從事3D玻璃后蓋研發(fā)！

比亞迪作為金屬后蓋大廠，其今年已經(jīng)成為了vivo X21供應商，不過，其2017年公司收入同比增長5．55％至380多億元。凈利潤同比增長109．56％至25．85億元。主要依賴于金屬部件滲透率持續(xù)提升。

而據(jù)比亞迪電子表示：“雖然很多手機廠商開始使用3D玻璃作為手機機殼，但是還是需要金屬中框來做防水，所以未來手機的主要發(fā)展趨勢會是3D玻璃加金屬中框。金屬中框CNC的加工時間要比金屬機殼的更久，所以單價上會比金屬機殼要貴一點。”

此外，據(jù)通達集團稱，從過去的產(chǎn)品價格來看，全塑料外殼平均的成本為3美元左右，全金屬為6～10美元，如今的三種適合無線充電，5G手機的外殼，IMT、2．5D玻璃＋金屬中框、3D玻璃部件＋金屬中框大概分別價格為6美元、13美元和23美元，可以看到價格上產(chǎn)品都在升級。

玻璃蓋板＋金屬中框2018年提升大概是1～2千萬，值得注意的是，2017年玻璃蓋板＋金屬中框產(chǎn)能都在三星和蘋果，都不在中國大陸，這個需求在2018年會在中國大陸*出現(xiàn)，2．5D和3D的比例大概為8：2，通達做片材是強項，且已經(jīng)批量交貨了，價格的升級將會帶動通達2018年的增長，通達對于2018年手機結構件方面是充滿信心的。其強調(diào)，2．5D玻璃今年從5萬上升到每天10萬片左右，3D從1．5萬上升到每天2萬片的水平。