一袋袋石英砂進入廠區(qū)，經(jīng)過不同生產線的精心打磨，被制作成為應用于芯片封裝用環(huán)氧塑封料、電子電路用基板、熱界面材料、特種蜂窩陶瓷載體、3D打印材料等領域的粉體功能材料。

近日，位于江蘇省連云港市海州區(qū)（高新區(qū)）新浦工業(yè)園區(qū)的聯(lián)瑞新材集成電路用電子級功能粉體材料建設項目現(xiàn)場，新建車間內的球磨、分級以及表面改性等裝備已完成了安裝調試，新建產線正在有條不紊進行試產中。項目正式投產后，將形成年產25200噸電子級功能粉體材料產品生產能力，年新增利稅6000萬元。

聯(lián)瑞新材集成電路用電子級功能粉體材料建設項目是連云港市重點項目，于今年初開工，總投資1.28億元，建設內容含新建廠房及車間，新增不同類型設備系統(tǒng)以及其他輔助公用工程配套設施，新增6條生產線，用于生產集成電路用電子級功能粉體材料。

據(jù)了解，電子級硅微粉是以結晶石英、熔融石英等為原料，經(jīng)過研磨、分級、除雜、表面改性等多道工藝加工而成的電子級二氧化硅粉體材料，具有優(yōu)良特性的功能性粉體材料。

江蘇聯(lián)瑞新材料股份有限公司是國內*早從事電子級硅微粉生產研發(fā)的行業(yè)龍頭企業(yè)，是國家首批專精特新“小巨人”企業(yè)、國家制造業(yè)單項冠軍示范企業(yè)、國家知識產權優(yōu)勢企業(yè)、國家博士后科研工作站、江蘇省質量信用AAA企業(yè)，也是行業(yè)內*科創(chuàng)板上市企業(yè)。企業(yè)產品主要有結晶硅微粉、熔融硅微粉、球形硅微粉、球形氧化鋁粉、氮化物等粉體材料，主要應用于芯片封裝用環(huán)氧塑封材、電子電路用覆銅板、熱界面材料、特種蜂窩陶瓷載體、3D打印材料等領域。

“項目設計并購置了高效球磨、精密分級、深度去雜、表面改性等系統(tǒng)裝備，新增了供電系統(tǒng)、空氣壓縮系統(tǒng)等輔助公用工程配套設施，全面提升了生產線自動化智能化制造水平及生產效能，并能更好滿足客戶多品種小批量訂單的個性需求�！甭�(lián)瑞新材總經(jīng)理助理阮建軍表示，電子材料是電子信息技術的基礎和先導。隨著AI、HPC、5G通訊等新興技術快速發(fā)展，對先進集成電路用電子級功能粉體材料提出了小粒徑、低雜質、大顆粒控制、高填充等不同特性要求，同時高端芯片封裝材料、IC載板、5G通訊用高頻高速基板等先進集成電路用高端應用市場迎來了良好的發(fā)展機遇。聯(lián)瑞新材集成電路用電子級功能粉體材料建設項目優(yōu)化升級、淘汰現(xiàn)有部分產能，提高了生產自動化智能化制造水平，將滿足下游客戶個性化訂單需求。

阮建軍表示，該項目正式投產后，將解決重點基礎材料“卡脖子”問題，加強在AI、5G、物聯(lián)網(wǎng)、新能源等新興產業(yè)發(fā)展和技術研發(fā)布局；將持續(xù)迭代開發(fā)出電子級亞微米球形硅微粉、亞微米球形氧化鋁粉等功能性粉體材料，突破先進封裝用關鍵基礎材料制約，逐步打通從科技強到企業(yè)強、產業(yè)強的通道，實現(xiàn)先進封裝用關鍵粉體材料的自主創(chuàng)新、自主可控，為我國半導體先進封裝關鍵材料的國產化提供保障。