8月27日，雅克科技發(fā)布公告稱，為進一步完善公司硅微粉業(yè)務的產業(yè)鏈條，提高企業(yè)競爭力，公司擬在四川省成都市彭州市投資建設“年產2.4萬噸電子材料項目”。

年產2.4萬噸電子材料項目由全資子公司雅克先科（成都）電子材料有限公司投資建設，預計總投資約8.97億元，總建設周期約為2年。

球形硅微粉作為一種無機非金屬礦物功能性粉體材料，具有高耐熱、高絕緣、低線性膨脹系數和導熱性好等獨特的物理、化學特性，能夠廣泛應用于覆銅板、環(huán)氧塑封料、電工絕緣材料、膠粘劑、陶瓷、涂料等領域，在消費電子、家用電器、移動通信、汽車工業(yè)、航空航天、國防軍工、風力發(fā)電等行業(yè)所需的關鍵性材料中占有舉足輕重的地位，因此硅微粉行業(yè)的發(fā)展對推動相關產業(yè)的技術進步、提升產品的性能和質量發(fā)揮著巨大作用，對于縮短我國電子工業(yè)與日本等發(fā)達國家之間的差距具有重要意義。

球形氧化鋁是目前導熱散熱及高功率芯片方面主要的應用材料。首先，球形氧化鋁具有優(yōu)良的導熱性能和高球形度高填充性，是熱界面材料的主要原料之一，隨著國內電子產品的快速增長，高端電子產品已經對導熱散熱提出了更高的要求，熱界面材料（TIM）是所有電子設備、電源模塊、通信、能量存儲等應用的關鍵需求之一。從本質上說，只要系統(tǒng)產生熱量并需要散熱（例如通過散熱器），通常都需要用到熱界面材料，市場潛力巨大。另一方面，將球形氧化鋁作為芯片封裝用填料，其突出特性是導熱率更高，芯片產出的熱量易于散出，一般用于算力芯片、多芯片產品；目前廣泛應用在AI訓練、推理的存儲芯片——HBM（High Bandwidth Memory，高帶寬存儲器），球形氧化鋁是必不可少的關鍵填料。

雅克科技在收購浙江華飛電子基材有限公司的股權以后，致力于包括球形二氧化硅等微細電子粉體產品的開發(fā)和生產，公司在研發(fā)生產二氧化硅封裝材料的同時也早早開始球形氧化鋁的生產研發(fā)，并取得了技術上的突破，打破了國外的技術壟斷。

經過多年的研究和實踐，公司已掌握高溫熔融法、燃爆法等行業(yè)*的粉體制造工藝，生產的產品性能和品質達到了國外先進水平，在電子行業(yè)也有著廣闊的應用范圍。

業(yè)績方面，受益于下游半導體芯片行業(yè)的復蘇，華飛電子球形硅微粉銷售在2024年上半年同比增長明顯。同時華飛電子積極開展新產品的試制和新客戶的開拓，CCL及球形氧化鋁已實現突破，開始向客戶穩(wěn)定供貨，目前業(yè)務進展穩(wěn)定推進，客戶反饋良好；亞微米球形二氧化硅開發(fā)完成，設備穩(wěn)定投產，并已實現部分銷售，開始穩(wěn)定進入市場，其它新材料開發(fā)也在正常按計劃推進中。華飛電子下屬子公司湖州雅克華飛電子材料有限公司“年產3.9萬噸半導體核心材料項目”一期建設已經基本完成，目前開始小批量生產產品用以向華飛電子供應優(yōu)質穩(wěn)定的原材料，助力華飛電子業(yè)績成長。隨著下游產業(yè)產能復蘇，華飛電子硅微粉相關項目產線將逐漸釋放產能，進一步占據市場先發(fā)優(yōu)勢。